集成电路安全残留分析

检测项目

1.离子残留分析：氯离子，氟离子，硫酸根，硝酸根，铵离子，钠离子，钾离子。

2.有机残留分析：助焊剂残留，清洗剂残留，溶剂残留，油污残留，树脂类残留，增塑剂残留。

3.金属污染分析：铜残留，铁残留，镍残留，锌残留，铅残留，锡残留，铬残留。

4.颗粒污染分析：表面颗粒数量，颗粒粒径分布，微粒附着密度，颗粒成分识别，异常异物分析。

5.表面洁净度分析：表面污染程度，局部污渍分布，可萃取污染物，总残留水平，洁净一致性。

6.封装残留分析：模封料析出物，引线框架表面残留，焊球表面污染，键合区残留，底部填充材料残留。

7.晶圆工艺残留分析：光刻胶残留，显影液残留，蚀刻液残留，抛光后残留，清洗后残留，薄膜沉积副产物残留。

8.焊接工艺残留分析：焊后助焊剂残留，焊盘表面残留，回流后污染物，清洗不完全残留，焊接副产物残留。

9.材料析出物分析：封装材料挥发残留，胶黏材料析出物，载板材料析出物，绝缘材料迁移物，塑封材料低分子残留。

10.腐蚀性残留分析：酸性残留，碱性残留，卤素类残留，电化学迁移风险物，腐蚀诱发污染物。

11.失效关联残留分析：漏电相关残留，短路相关污染物，绝缘失效残留，键合不良残留，接触异常污染物。

12.局部微区成分分析：可疑斑点成分，表面薄层污染物，微区附着物，无机盐沉积物，混合残留物组成。

检测范围

晶圆、裸片、芯片、存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、功率芯片、射频芯片、传感芯片、封装芯片、引线框架封装器件、球栅阵列器件、芯片级封装器件、多芯片组件、集成电路载板、陶瓷封装器件、塑封器件、焊球、键合线、芯片表面附着物

检测设备

1.离子色谱仪：用于分离和测定样品萃取液中的阴离子与阳离子残留，适合痕量离子污染分析。

2.气相色谱仪：用于检测挥发性和半挥发性有机残留物，适用于溶剂类与低分子有机物筛查。

3.液相色谱仪：用于分析难挥发有机物及复杂有机残留成分，可实现多组分分离检测。

4.质谱仪：用于残留物的定性与定量分析，适合未知污染物识别和痕量成分确认。

5.红外光谱仪：用于有机污染物官能团识别，可辅助判断树脂、胶黏剂及溶剂残留类型。

6.拉曼光谱仪：用于微区残留物成分识别，适合对局部颗粒、薄层附着物进行无损分析。

7.扫描电子显微镜：用于观察表面颗粒、残留形貌及附着状态，可开展微观污染特征分析。

8.能谱分析仪：用于测定微区残留物中的元素组成，适合无机污染物与金属残留识别。

9.超纯水萃取装置：用于对器件表面残留物进行萃取前处理，为离子及可溶性污染分析提供样液。

10.洁净度分析系统：用于测试样品表面颗粒与污染分布状况，可支持洁净水平和污染密度检测。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.